中安在线讯 据合肥晚报报道，打造“中国IC之都”，合肥正全力以赴。一个个重大项目落实后，合肥力争在2020年产值突破500亿元。4月12日，记者从“国家集成电路重大专项走进安徽”新闻通气会上获悉，多个集成电路重大项目将于4月15日在肥签约，多项产业重大标志性成果也将一并发布。

据悉，该活动系国内集成电路政产学研用各路精英齐聚的盛会，也是一次合肥集成电路产业展示自我的舞台。届时，一百余家尖端企业和三百余名产业大咖将莅临合肥共议集成电路未来发展。

众多行业大咖来肥共论“中国芯”

此次“国家集成电路重大专项走进安徽”活动以“筑梦‘芯’高地，扬帆‘芯’征程，打造长江经济带泛半导体创新绿色发展先进产业集群”为主题，旨在发挥合肥在推动长江经济带泛半导体产业创新绿色集聚发展中日益突显的支撑作用。

此次盛会可用“星光熠熠”来形容，北京大学光华管理学院战略管理学系教授武常歧、清华大学微电子研究所所长魏少军、中科院微电子研究所所长叶甜春等重大专项专家，中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，紫光集团有限公司董事长赵伟国，通富微电子股份有限公司总裁石磊等国内集成电路知名企业家将悉数出席。与此同时，中国电子信息产业集团有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、紫光集团有限公司、合肥晶合集成电路有限公司，合肥长鑫集成电路有限责任公司等行业领航企业也将参会。

此次活动为期两天，多个集成电路重大项目将在4月15日举行签约仪式，多项产业重大标志性成果也将一并发布。值得一提的是，合肥市集成电路产业发展成果也将在活动期间展出。

4月16日，众大咖将参与“珠峰论坛”共同研讨国家集成电路未来发展战略。

完善“合肥芯”全力打造“中国IC之都”

由于家电产业、面板显示、汽车电子以及绿色新能源等产业发展飞速，合肥对芯片的需求量极大。自主“补芯”成为城市发展的关键，为此，合肥将集成电路产业作为新的自主创新产业来培育。闯过集成电路高端装备和材料的“空白期”，合肥造就了产业制造工艺与封装集成尖端技术，目前已形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等较为完整的产业链条。

聚焦扎根合肥的129家集成电路相关企业，各环节“藏龙卧虎”。在设计环节，联发科技“领队”，73家企业年销售额超十亿；在制造环节，晶合12寸芯片制造项目已试生产；在封装测试环节，新汇成、通富微电一期项目投产后劲十足；在设备环节，芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断，大华半导体封装专有生产装备和精密模具实现量产销售。

在产业赶超路上，合肥弥补了数项国内技术空白。去年，晶合12寸晶圆生产线项目(一期)竣工试产。隔月，第一批晶圆已正式下线，合肥晶合有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商；几乎同时，合肥长鑫集成电路有限责任公司主导的长鑫12寸DRAM存储器项目顺利实施。投产后，长鑫将取得世界DRAM市场约9%份额，合肥随之跨入世界级存储器制造重镇的行列；作为合肥综合保税区首个工业项目，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目正式投产，产品也将填补国内行业空白。

目前，合肥正推进出台《合肥市集成电路产业发展若干政策》，从支持研发、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面为集成电路企业发展“保驾护航”。