逾百亿元集成电路项目集中签约 耗材及设备成重点
证券时报网 04月16日讯
据上证资讯报道,“国家集成电路重大专项走进安徽”活动15日举行,现场签约了总投资138亿元的26个集成电路项目。这些项目多与集成电路耗材及设备相关。光大证券认为,我国在半导体装备和材料领域与国外先进水平存在较大差距,随着晶圆厂投产,本土化配套半导体材料是必然趋势,看好主营湿电子化学品的晶瑞股份(300655)、江化微(603078),以及已获得大基金投资的上海新阳(300236)等公司。
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