据合肥晚报报道，4月17日，目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装 COF 卷带生产基地在合肥综合保税区开工，总投资 12 亿元，将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。

据悉，COF 卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是 COF 封装环节关键材料，目前只有韩国、中国台湾地区的极少数公司可以生产。

“我们项目设计产能为每月 7000 万片 COF 卷带，预计 2019 年二季度投产，满产后年产值将达 10 亿元。”该项目相关负责人告诉记者，项目建成后，计划引进本科学历以上人才 300 余名，可创造直接就业机会 1000 多个，促进和带动国内集成电路产业发展和人才培养。

该负责人介绍，之所以选择落户合肥，看中的是这里具备显示领域的全产业链。基地投产后，将实现 COF 卷带本地化生产，有效填补 COF 卷带材料空白，可促进合肥集成电路全产业链格局的形成，助力形成具有国际竞争力的产业集群。