联发科渐入佳境,Q2手机芯片出货将双位数成长
联发科法说会未演先轰动,受惠于非苹阵营手机需求复甦,中低端手机需求强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增,业界预期下周27日法说会可望释出佳音。
联发科营运渐入佳境,去年推出低成本架构Helio P23芯片后,营运逐渐转佳,营收及毛利率逐渐回升,紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报,陆续获得OPPO、魅族大单,联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达成。另外,海外市场也有不错进展,与小米、OPPO及本土手机商Micromax抢攻印度复甦商机,业界预期第2季手机芯片出货量大增,可望较上季呈现双位数成长。
执行长蔡力行先前已隐约透露第2季好业绩,认为今年首季仍面临手机库存调整,3月已见需求回升,客户端拉货动能转强,预期第2季营运缓步成长,第2、3季业绩展望持续上扬。
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