集成电路产业政策咨询，前前后后做了五六年，真想bb几句所谓“建议”。

为啥不想说呢？看着这个胡JB折腾的局面，心里凉的透透的。

“加大投入”还是“理顺机制”，这是一个横亘在中国半导体行业发展政策选择的长期争论点。上游制造，中游设计，下游封装，出口端的应用，五六年的调研跑下来，我深深感觉到，这个行业发展不起来，不是“投入”问题，而是“机制”问题。

长期以来，政府介入行业发展，都是“一厢情愿，主观臆断”的，和在京东方上一代一代TFT砸钱的手法，如出一辙。

909工程，看着国外IDM模式好，苦心孤诣从总理基金里挤着钱干，刚露曙光，国际产业界开始全面转向代工模式，IDM衰落，台积电们崛起，我很多师长，把青春和热血，挥洒在了一堆废铜烂铁上。

代工时代，发展重点在你要有强有力的芯片设计业才能支撑自主的芯片代工业。

好，我们又一次大干快上，在全国风卷残云地搞了十七八个ICC（集成电路设计中心），投入巨资，试图通过提高对共性技术和平台条件的支持力度，加速中国芯片设计业的发展。

结果呢？ICC的运营团队，大部分并不是集成电路设计背景出身，拿着国家投入的钱，他们不知道该干点啥，又要国有资产保值增值，又要弄出一套扶持企业发展的架子来。

于是乎，大部分钱砸在了EDA软件和各类综合测试设备上，这些东西好不好？好。当时的国内企业用的起么？用不起。

大家心照不宣，自己的工作站服务器里，10万一套的盗版EDA设计软件，用的666，最多为了备查，产品投片前，到ICC租几个小时的软件机时，跑点数据应付检查。

测试设备？每个月不到1KK产量的小公司，用这个东西就是自杀，成本太高，设备机时，测试方案设计，做板卡，招TE，1kk不到的量，才尼玛赚多少钱，够这么造？！

所以，大量的国家投入，就变成一堆“冷冰冰”的软硬件资产，躺在了各处ICC的大楼里。那几年里，唯一“扶持”起来的，是各大EDA和自测设备中国区的老总，在美国，他们都没卖出过这么大额，这么多的成套订单。

京东方的“成功”，又一次让主管产业政策的官员们相信，“集中力量办大事”，是可以在类似的基石行业取得成功的。于是，各种“大”项目，又双叒叕上马了。

集成电路产业的高度专业化分工，和面板行业远没有可比性。如果超越产业现状，在某些单点上砸钱狂飙突进，而大部队无法跟进，最后难免还会落入一地鸡毛的尴尬。

不在其位，不谋其政。身在江湖，不忧庙堂。只是有两句话，想对那些听不见的前同事们说：

中国芯片业未来的希望，在最贴近市场的那些中小企业身上，请在巨资里，给他们留一杯羹。他们所需真的不多，几千万的投入，契机合适，都会催生出一只细分领域的独角兽。

政绩固然重要，但这些没有政绩的实事，才能对得起“中国不能输”的口号。毕竟，我们真的不能“再输了”

掷笔，长叹。